印版表麵鉻腐蝕的(de)三種表現形式
對於鉻(gè)層的腐(fǔ)蝕,用放大鏡和點測(cè)試儀長時間觀察印版輥,發現該形(xíng)狀可大致分為三種類(lèi)型。
1,腐蝕點不明顯,麵積小(xiǎo),呈點狀或葡萄狀,大多分布在印版滾筒的兩端;
2,腐蝕(shí)和麵積明顯(xiǎn),可直接觀察肉眼,其形狀和分布不(bú)規則;
3,局部鉻層剝落,露出底層,其麵積(jī)大,肉眼(yǎn)也(yě)可見,這種情況一般顯得(dé)較少。
其中,第一種和第二(èr)種情況的腐蝕分為兩種,一種是從外向內(nèi)腐蝕;另一種是從內到外的(de)腐蝕。第三(sān)種情況主要是從內部和外部鉻層剝離的現象。
分析不同腐蝕現象的原因
1 從外部到內(nèi)部的腐蝕原因
在任何電鍍溶液中,無論pH如何,由於水分子的電解,都存在某些氫離子。當金屬在陰極(jí)沉澱時,通(tōng)常伴隨著析氫。
鍍鉻(gè)溶液是最(zuì)嚴重的析(xī)氫電鍍液,析氫對鍍層有很大的影響。吸附(fù)在基底金屬或中間鍍(dù)層(céng)的孔中的氫隨著周圍介質的溫度增(zēng)加而膨(péng)脹,並且塗(tú)層形成小的凸(tū)起。
當氫(qīng)氣保留在印版滾筒的表麵上時(shí),它將防止金屬離子在這些區域中沉積,從而在鍍(dù)層上產生(shēng)點(diǎn)蝕或(huò)針(zhēn)孔,這是(shì)鉻層“點蝕”的潛(qián)在隱患。
克服析(xī)氫現象,首先是控製(zhì)鍍鉻的陰極電流密度不超過上限,因為鍍鉻液的電流效率隨著電流密度的增加(jiā)而降低。
第二是克服電鍍過程中導電係統的熱現象,因為氫氣吸附在基體金屬的孔隙中,由於周圍介質的溫度升高,氫氣的膨脹會引(yǐn)起塗層產生較小的凸起。
第三是保持電鍍液清潔,盡量減少有機雜質和無機雜質(zhì)的混合。否則,雜質容易吸附在陰極表麵上,這會在(zài)鉻層中產生點蝕和針孔。
從外部到內部腐蝕的另一個(gè)主要(yào)原(yuán)因是外部因素。例如(rú),如果油墨長時間停留在(zài)鉻(gè)層上,則油墨中的酸性(xìng)物質會腐蝕鉻層。
如果將板放置在潮濕,不通(tōng)風的區域,則很容(róng)易(yì)通過空(kōng)氣中的(de)銅和二氧化碳以及水形成銅綠,其作為鉻層上(shàng)的微電池以加速腐蝕速率。鉻層。
因此,印刷(shuā)機(jī)使用印版滾筒後,應徹底擦(cā)幹油墨,並在鍍鉻層表麵均勻塗(tú)一層防(fáng)鏽油,並置於通風幹燥處。
2 由(yóu)內向外腐蝕(shí)的原因
一般來說(shuō),有明顯的小鼓包,主要是由於鍍鉻前表麵處理不當(dāng),鉻層和銅層的組合不好。
另外,一些油(yóu)墨對印刷版表麵(miàn)上的鍍鉻(gè)層有腐蝕性。他們通過鍍鉻表麵蝕刻鉻層(céng)下的銅,這導致銅(tóng)和鉻(gè)層剝落。
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